华泰 | CES 2025前瞻：关注AI芯片和智能硬件新趋势

CES 2025前瞻：关注AI大模型技术的落地进展

CES（Consumer Electronics Show）是全球规模最大、影响最为广泛的消费类电子类展会，是科技行业投资人判断新一年趋势的重要活动。我们将通过实地调研了解：1）AI芯片，2）新一代显示技术，3）汽车智能化，4）AI眼镜，5）扫地机器人等智能家居，6）机器人，7）跨境电商在内的新产品的发展。我们聚焦分析本次展会的一些看点。

看点#1：关注英伟达、AMD和英特尔的新品发布

芯片公司的近况更新一直是CES的一大看点。美西时间1月6日，英伟达、AMD、Intel均将举办新品发布会。其中，英伟达CEO黄仁勋将召开主旨演讲，预计发布新一代Blackwell架构游戏GPU，具体包括RTX 5090和RTX 5080等显卡。本次活动还将展示NVIDIA在AI、机器人及加速计算领域的创新成果，涵盖汽车、消费电子和Omniverse。AMD预计发布RDNA 4独显、Ryzen PRO工作站及锐龙9000X3D处理器等多项新品。英特尔聚焦AI PC技术，预计发布Arrow Lake-H和HX系列笔记本处理器（Core Ultra 200），桌面端Core Ultra 200S系列（35W/65W）处理器。

看点#2：从中央馆看全球科技巨头的变迁

中央馆聚集包括三星、索尼、LG、松下、TCL、海信在内的全球消费电子和科技龙头，是每年CES的重点展馆之一。回顾历年CES展会，我们见证这些科技巨头从“电视-手机-汽车”的技术进步。今年将新增XREAL，Insta360，大朋等在内的游戏与VR展区。我们认为今年值得关注的趋势包括：1）MicroLED等新一代显示技术的最新发展，2）Sony和三星在汽车领域的最新进展，具体包括索尼和本田合资公司Sony Honda Mobility和三星子公司Harmon的相关展示。

看点#3：关注美日欧车企的智能化变革

过去几年，CES引领汽车电子趋势。本次展会，我们观察到本次汽车相关的展馆数量从过去的仅北馆（North Hall）增扩至西馆（West Hall）。主要的整车企业展示包括Toyota、Honda、奔驰、宝马等；自动驾驶公司包括Waymo、Qualcomm、Mobileye；参展中国企业包括舜宇、禾赛、黑芝麻等。今年主要的看点包括：1）美日欧传统车企的智能化转型之路，2）中国智能化零部件的最新一代产品。

看点#4：哪种产品形态会成为AI大模型的硬件载体？

过去几年，在威尼斯人酒店“智能家居”和“数字健康”展区出展企业中，抛出了像石头机器人，科沃斯等一批优秀的中国上市公司。我们认为今年的关注点是“哪种产品形态会成为AI大模型的硬件载体？”。在今年出展企业中，我们看到了Meta和全球最大眼镜公司依视路的身影，期待这次展会能帮助我们明确AI眼镜的发展趋势。

看点#5：南馆看IoT和初创企业新趋势

在今年的南馆，我们看到安克、绿联、倍思、品胜等知名企业的身影，同时也有许多初创型企业进行展示。这些企业展示中国在科技创新和跨境电商领域的快速迭代与发展能力，值得在现场进一步深入交流与探讨。

风险提示：贸易摩擦风险，半导体周期波动。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。

展会分布

本次展览分为三个主要区域：LVCC、Venetian和C Space，其中英伟达的展厅位于 Fontainebleau，靠近LVCC区域。LVCC区域参展的重点公司包括AMD、Amazon Automotive、禾赛科技、比亚迪、高通等。Venetian区域的参展公司有AMD、美光、亚马逊、META、微软、ARM、Intel等。C Space区域的参展公司包括亚马逊广告、谷歌等。

英伟达：CEO黄仁勋将发表主题演讲，预计发布RTX 50系列显卡

NVIDIA CEO黄仁勋将在北京时间1月7日（星期二）上午10:30于拉斯维加斯举行的CES 2024大会上发表开幕主题演讲（美西时间1月6日18:30）。预计NVIDIA将发布新一代基于Blackwell架构的游戏显卡，包括RTX 5090和RTX 5080。这也是NVIDIA连续第五次在CES上发布GeForce RTX系列产品，之前分别推出RTX 3060、RTX 3090 Ti、RTX 4070 Ti等系列。此次活动将展示包括AI、机器人技术和加速计算在内的创新，涵盖NVIDIA在汽车、消费电子、企业、Omniverse和机器人领域的最新进展。

根据VIDEO CARDZ猜测，即将发布的旗舰级Blackwell GPU将采用“16+6+7”的Power Stage设计，对比NVIDIA RTX 4090采用“20+3”的设计，以及RTX 3090 Ti 采用“18+3”的设计，有所提升。预计RTX 5090有望成为该系列的旗舰显卡，将采用 PG144/145-SKU30 PCB设计，搭载GB202-300 GPU核心，启用170个SM，并拥有21,760个CUDA核心。在显存方面，RTX 5090配备32 GB的GDDR7显存，支持28 Gbps的显存速度，搭配512位总线接口，总带宽为1792GB/s，该显卡的总板功耗（TBP）为600W，但实际游戏中的功耗可能会较低。

RTX 5080将基于PG144/147-SKU45 PCB，搭载GB203-400 GPU核心，使用完整的GB203 GPU，拥有84个SM和10,752个CUDA核心。与RTX 5090相比，RTX 5080的核心数减少51%，因此两者在性能上的差距可能会较为显著。RTX 5080配备16 GB GDDR7显存，支持30 Gbps显存速度，采用256位总线接口，总带宽为960 GB/s。其总板功耗（TBP）为400W，但实际功耗仍可能有所不同。

AMD：将于CES 2025发布多项新品，聚焦AI与高性能计算

AMD将在北京时间1月7日（星期二）凌晨3:00于拉斯维加斯召开发布会（美西时间1月6日上午11：00）。本次AMD展区将分为两部分，其中Venetian区域将展示从云端到边缘的AMD AI解决方案，AMD Ryzen AI和Pro系列笔记本电脑，以及汽车和工业应用的AMD自适应与嵌入式计算解决方案。LVCC西馆将展示面向汽车行业的多元化解决方案，涵盖信息娱乐系统、游戏、环视系统以及驾驶员监控系统（DMS），并重点介绍为原始设备制造商（OEM）提供的高性能处理器和自适应SoC。

AMD预计发布的新品包括RDNA 4独立显卡、Ryzen PRO工作站和锐龙9000X3D处理器等。其中，根据Toms Hardware预测，RDNA 4系列显卡将采用RX 9000命名。此外，AMD或将推出更多RDNA 3（RX 7000系列）GPU，涵盖移动和桌面平台，具体包括RX 7750、RX 7650和RX 7650 GRE的更新版本，以及RX 7650S、RX 7750S、RX 7650M和RX 7650M XT笔记本专用显卡。RX 9060和RX 9050预计将采用128位内存总线，而低端的RX 9040则可能配备96位接口。

Intel：新品发布Arrow Lake处理器、Battlemage显卡与18A工艺进展

Intel将于北京时间1月7日（星期二）凌晨0:30召开发布会（美西时间1月6日上午8：30）。Trend Force预计，此次CES将是公司新任联席CEO Michelle Johnston Holthaus与客户端计算事业部高级副总裁Jim Johnson共同主持。根据Tech Power Up的消息，Intel即将推出的产品线包括面向移动平台的“Arrow Lake”Core Ultra 200H/HX处理器，以及用于桌面平台的Core Ultra 200S系列处理器，这些处理器将提供35W和65W功耗配置。此外，报告还提到，Intel预计会发布全新的中端和工作站级800系列桌面处理器。

在显卡领域，Wccftech的报道表明Intel可能会发布更多的Battlemage系列SKU，以及Intel Arc B850显卡。早在12月初，Intel就宣布了新款Arc B系列显卡（代号Battlemage），包括Arc B580和B570 GPU。根据Wccftech的报道，Intel还可能在活动中提供有关Intel Foundry服务的更新，并详细介绍下一代18A工艺的发展动态。

其他公司

谷歌：我们认为，本次展会，谷歌将提供更多安卓生态系统的体验，以及谷歌AI驱动的创新展示。此外，Waymo将在LVCC展区展示其在自动驾驶领域的实际进展，并邀请参观者体验互动演示，了解Waymo的技术、乘客故事，并探索其最新的车辆平台。Waymo的联席CEO Tekedra Mawakana还将进行闭门主题演讲。谷歌在CES 2024上宣布了Android系统的多项更新，有助于实现电视、智能家居和汽车互联技术的更迭。

Meta：我们认为，在此次展会上，Meta预计将延续XR技术的发展趋势，展示其最新的增强现实和虚拟现实设备，并提供关于行业和产品最新进展的更多信息。回顾2024 CES展会，智能眼镜已成为传统眼镜和耳机的时尚替代品，具备内置人工智能、直播摄像头和听觉解决方案等沉浸式功能。Meta Reality Lab的首席运营官曾与《福布斯》执行主编Dave Johnson举行圆桌讨论，深入探讨Meta在头显、智能眼镜、XR应用生态的最新进展，以及行业的最新动态。

亚马逊：亚马逊此次将重点展示在汽车领域的最新进展，包括亚马逊AWS与合作伙伴共同展示专为汽车、出行、制造和交通运输行业打造的云服务和解决方案。展示的技术能力涵盖生成式人工智能、软件定义汽车、产品工程、数字化客户体验、互联交通、自动驾驶等多个领域。此外，亚马逊将在Aria酒店展示其AI驱动的广告创新，以及在LVCC展厅展示Ring和Zoox的最新产品进展。

微软：在2024年CES展会上，微软在Windows PC中集成AI Copilot服务，并新增“Copilot键”，通过一键访问150多项AI功能。Toms Guide报道认为，微软及其合作伙伴已推动“Copilot+ PC”概念超过一年，预计这一趋势将在2025年CES展会上继续延续。在此次展会上，可能会听到关于人工智能如何提高工作效率或改善日常生活的常见论调；然而，AI短期内不太可能成为笔记本电脑的必备功能。此外，Peggy Smedley和微软移动行业全球解决方案负责人John Reed将讨论软件定义车辆（SDV）、生成式人工智能（Gen AI）等多个领域的最新进展。

特斯拉：在电动汽车（EV）和自动驾驶技术领域，特斯拉依然是一个主导力量。Dotb Global预计在2025年CES上，特斯拉将发布其自动驾驶软件的更新，带来更先进的AI算法。此外，特斯拉今年在CES上还将重点展示其在家居和商业能源存储解决方案方面的进展。作为全球可持续发展推动的一部分，特斯拉的Powerwall和Solar Roof系统很可能会成为关于清洁能源和智能家居整合未来的核心话题。

SK海力士：The Korea Herald报道，SK Telecom和SK Hynix将在同一展位展示其在AI数据中心和芯片领域的最新进展。SK Telecom将在展位中央设置一座6米高的LED柱，重点展示其四大AI数据中心解决方案：能源、AI、运营和安全。此外，SK Telecom还将展示其AI助手aster，计划于明年进入北美市场，并宣布相关服务计划。作为高带宽内存领域的领导者，SK Hynix将展示其16层HBM3E芯片，为全球领先的HBM产品。

美光：美光科技在2024年CES为其经销商、合作伙伴和受邀媒体展示基ASMedia ASM2464PD USB4到NVMe控制器的USB4 SSD技术。与传统的ASM2364控制器相比，新技术采用40 Gbps USB4上行端口、PCIe 4.0 x4下行链接。

三星：在11月，三星电子在全球最大、最具影响力的科技盛会“CES 2025”前荣获共计29项“2025 CES创新奖”，重点产品包括LPDDR5X、Exynos W1000和All Lenses on Prism（ALoP）。LPDDR5X是一款为高性能设备（如智能手机、平板电脑和笔记本电脑）优化的内存解决方案，特别针对设备内的人工智能应用。通过与各个开发部门的紧密合作，从规划、设计、工艺到封装（PKG）技术，LPDDR5X达到业界最快的10.7Gbps速度，并实现业界最薄的0.65mm厚度。Exynos W1000是一款专为智能手表设计的可穿戴处理器，基于最先进的3纳米工艺。该处理器首次在可穿戴设备中采用big.LITTLE架构，并提升CPU规格，同时引入独立的AOD（Always-on Display，常显屏）引擎，能够实现高效能的多彩表盘显示，进一步提升智能手表的性能和用户体验。All Lenses on Prism（ALoP）是一种创新的镜头和传感器布局方法，采用折叠变焦结构，将相机镜头直接放置在相机棱镜上。此创新设计不仅有效缩小相机模块的尺寸，还提高图像亮度。

本次展会，The Korea Herald报道预测，三星电子还将展示其AI驱动的智能家居概念“AI for All: Connectivity in the Age of AI”。三星计划推出其最新家电系列，包括全新Bespoke冰箱、洗衣机和干衣机，所有产品均集成AI驱动的SmartThings连接功能，支持设备的无缝集成与远程监控。此外，三星还将在2025年CES展会上预览其首款面向北美市场的“空气-水热泵”系列，旨在扩大其在美国不断增长的供暖、通风和空调（HVAC）行业的市场份额。三星电子的附属公司—三星SDS和三星显示也将设立独立展位，展示其创新技术，吸引全球潜在客户。

贸易摩擦风险：若中美贸易摩擦风险加剧，则会对全球半导体供应造成持续冲击，可能造成厂商业绩不及预期的风险。

半导体周期波动：半导体为周期性行业，若终端需求不及预期，且供应链库存高企，半导体行业可能进入下行周期的风险。

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研报：《CES 2025前瞻：关注AI芯片、汽车智能化、智能眼镜等新趋势》2024年1月2日