苹果终于干掉屏幕挖孔；努比亚新机上架，16G+1TB售价6299元
发布时间：2025-01-17 08:20 浏览量：3
苹果屏下 Face ID 专利
报道称苹果公司获批新的技术专利，致力于将 Face ID 组件隐藏到屏幕之下。
该专利涵盖了多种电子设备（iPhone、MacBook、iMac、智能眼镜、Apple Watch），描述了一种在屏幕下方放置光学传感器的方法。
根据专利描述，屏幕上的“像素移除区域”与传感器部分重叠，并提出了多种移除方案，例如移除像素移除区域 50% 的子像素，或移除 10%-90% 的子像素，以提升光线透过率。（来源：IT之家）
努比亚 Z70 Ultra 新年版开售努比亚 Z70 Ultra 新年版手机今日 10:00 正式开售，仅有 16GB 内存 + 1TB 存储版本可选，售价 6299 元。
该机相比于目前在售的 Z70 Ultra，最明显的特征即是采用了全新橘色机身，背面可见到皮革纹理。官方为该配色提供的宣传语则是“大橘大利，心想事橙”。（来源：IT之家）
苹果最强芯片“Hidra”曝料报道称苹果正在为 Mac Pro 打造代号为“Hidra”的最强芯片，性能方面要比 M4 Ultra 更胜一筹。
“Hidra”芯片的具体规格尚不清楚，但据爆料，该芯片的 CPU 和 GPU 核心数量，要比 M4 Ultra 更多，会吸引更多高端用户购买 Mac Pro。
苹果 M4 Ultra 芯片最高可达 32 核 CPU 和 80 核 GPU，CPU 性能预计将轻松超越 AMD Ryzen 9 9950X，GPU 核心数量则是顶级 M4 Max 的两倍，而“Hidra”的性能在此基础上将更上一层楼。（来源：IT之家）