AI芯片制造全链路，等离子技术是必经之路

当下，AI技术的热度持续攀升，各种AI应用如搭载AI芯片的智能眼镜等逐渐走进人们的视野。在这繁荣的应用背后，AI芯片的制造面临着诸多挑战，而等离子技术在其中扮演着不可或缺的角色。

这些问题，需要等离子处理设备解决

晶圆清洁度不足：硅晶圆等衬底材料表面可能残留污染物、有机物和金属杂质等，影响后续光刻、薄膜沉积等工艺的质量和效果，降低芯片性能与良率，如导致光刻图案模糊、薄膜附着力差等。

表面特性不理想：晶圆表面的化学性质和物理特性未经优化，润湿性差，会使后续沉积的材料难以均匀附着，影响薄膜质量和厚度的一致性，进而影响芯片的电气性能和稳定性。

芯片制造前期

晶圆清洗：在芯片制造的初期，需要对硅晶圆等衬底材料进行清洗，以去除表面的污染物、有机物残留和金属杂质等，等离子体中的活性粒子能够精准去除硅片表面的微小污染物颗粒，使硅片表面达到原子级别的清洁度，为后续的光刻、薄膜沉积等工艺奠定良好基础.

表面改性：通过等离子处理可以改变晶圆表面的化学性质和物理特性，如提高表面能、改善润湿性等，有助于后续材料的沉积和生长，使薄膜材料能够更好地附着在晶圆表面，形成高质量的薄膜

等离子技术凭借其在清洁、改性、光刻和刻蚀等方面的卓越表现，已深度融入AI 芯片制造的每一个关键环节，成为推动 AI 芯片技术不断进步、实现高质量制造的核心力量，持续为 AI 产业的蓬勃发展注入强劲动力 。