在当下的日常生活中，消费电子产品影响着人们的工作、学习、运动健身、休闲娱乐、出行等方方面面，并且随着科技的不断发展，消费电子产品的功能和品类还在持续丰富，从而更好地满足人们日益增长的需求。

高通作为一家全球知名的无线科技公司，产品线涵盖移动连接、汽车、物联网、工业和商业等众多领域，为市场提供了全面的解决方案。在快速发展的消费电子市场，高通以其持续创新的处理器技术，在智能手机、笔记本和平板电脑、可穿戴设备、智能眼镜等产品中发挥着核心作用。

相信很多小伙伴们对于高通在智能手机市场的骁龙平台耳熟能详，但针对于其他消费电子产品推出的方案，可能没有太多的了解。因此，此篇文章我爱音频网做了一个详细的梳理，为大家分享高通在各大应用平台的新一代方案及应用案例~

一、智能手机平台

高通在智能手机市场的建树有目共睹，旗下骁龙系列手机处理器广泛应用于三星、小米、OPPO、vivo、荣耀等主流品牌旗下的产品上，为用户带来卓越的移动体验。目前，高通骁龙系列新一代手机处理器包括了第三代骁龙8系高端旗舰平台、第三代骁龙7系中高端平台，第三代骁龙6系中低端平台，以及定位于助推5G普及的入门级方案第二代骁龙4平台。

第三代骁龙8系移动平台

第三代骁龙8是高通首个专为生成式AI而精心打造的移动平台，采用了台积电4nm制程工艺，全新1+5+2的八核架构设计，CPU、GPU、AI算力的峰值性能大幅提高，并降低了同性能功耗。

第三代骁龙8移动平台采用高通 Kryo CPU，最高频率达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；采用Adreno 750 GPU，性能提升25%，能效提升25%；采用高通Hexagon NPU，AI性能提升98%，能效提升40%，并带来了更强大的生成式AI，支持终端侧运行100亿参数的模型，面向70亿参数大语言模型每秒生成高达20个token。

第三代骁龙8s移动平台是一款定位略低于第三代骁龙8的次旗舰产品，同样采用了4nm制程工艺，全新CPU架构（主频3.0GHz），集成部分特选的旗舰功能，包括支持强大的终端侧生成式AI功能、认知18-bit三ISP、超沉浸的移动游戏体验、突破性连接能力和无损高清音频等。

第三代骁龙7系移动平台

第三代骁龙7系移动平台包括了第三代骁龙7、第三代骁龙7+和第三代骁龙7s三个版本，主要定位于中高端市场，拥有着出色的性能和能效表现。

第三代骁龙7移动平台通过全面的升级，带来了终端侧AI、备受喜爱的移动游戏、富有创意的影像和强大的5G连接体验。第三代骁龙7采用台积电4nm制程工艺，全新CPU采用4大核+4小核设计，主频高达2.63GHz，性能提升15%；采用Adreno 720 GPU，性能提升50%；AI性能方面，提升了90%；在各方面性能提升的同时，SoC整体功耗降低了20%。

在功能方面，第三代骁龙7移动平台首次支持INT4精度，能够赋能更多的全新用例；搭载了Spectra三ISP，最高支持2亿像素拍摄和4K计算HDR视频拍摄，提供更出色的影像表现；支持游戏超级分辨率，拥有流畅显示和持久稳定性能；支持清晰的语音和视频通话，支持游戏内无卡顿的语音聊天和稳健连接，支持16-bit 44.1KHz CD级无损无线音乐串流；还支持双卡双通-DSDA，Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E，蓝牙5.3和顶级音频，以及LE Audio、一对多广播等。

第三代骁龙7+移动平台首次引入了终端侧生成式AI，支持广泛的AI模型，包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等；同时支持部分Snapdragon Elite Gaming的全新特性，包括游戏后处理加速器和Adreno图像运动引擎2.0，从而增强游戏效果并将游戏的视效提升至端游级水平。此外，该平台支持行业领先的18-bit认知ISP，带来顶尖影像特性；支持具备高频并发（HBS）多连接技术Wi-Fi 7，带来无与伦比的连接。

第三代骁龙7s移动平台是骁龙7系“s”层级的最新产品，支持该系列精选特性，为更广泛用户带来包括生成式AI、移动游戏、影像和视频等高通先进技术。

第三代骁龙7s移动平台基于4nm工艺打造，采用8核高通Kryo CPU（主频2.5GHz），性能提高20%。同时，GPU性能提升高达40%，AI性能提升超过30%，整体功耗降低12%。该平台支持终端侧生成式AI功能，支持包括Baichuan-7B和10亿参数的Llama 2等大语言模型（LLM）；支持专业级影像和视频拍摄特性，比如12-bit三ISP和4K sHDR。

第三代骁龙6系移动平台

第三代骁龙6系移动平台目前仅发布了第三代骁龙6s一款型号，采用6nm制程工艺，搭载Kryo CPU，8核心架构，主频2.3GHz，为日常任务提供高效的处理能力。其他方面，搭载了Aereno 619 GPU，X51 5G调制解调器-RF 系统，FastConnect 6200 Wi-Fi/蓝牙系统，Spectra图像信号处理器 (ISP) ，支持最高LPDDR4X 2133MHz内存与UFS 2.2闪存。

第二代骁龙4移动平台

第二代骁龙4移动平台定位于中低端市场，旨在进一步推动5G等先进技术在全球范围内普及。该平台能够轻松支持用户全天的日常使用，带来快速的CPU处理速度、清晰的照片和视频拍摄，以及高速、可靠的5G和Wi-Fi连接。

该平台基于三星4nm工艺制程，采用高通Kryo CPU，最高主频2.2GHz，性能提升了10%，搭配LPDDR5+UFS 3.1，满足日常高效使用的需求；搭载高通Quick Charge 4+技术，可在15分钟内充电50%；支持120fps FHD+显示，提升清晰度和流畅度；支持运动补偿（MCTF）技术，提供经过降噪的高质量视频；支持全新AI赋能的增强特性，包括AI暗光拍摄、A背景噪音消除；搭载骁龙X61 5G调制解调器及射频系统，提供高速稳定的无线连接。

第二代骁龙4s移动平台，旨在让5G更普及、更可靠。该平台具有丰富的增强特性，包括支持无缝多任务处理和生产力的稳健CPU性能、支持高定位精度的双频NavIC、AI增强音频，以及流畅游戏和强大视频流传输等娱乐体验。相较于第二代骁龙4，Kryo CPU主频降到了2.0GHz，最高支持LPDDR4X+UFS 3.1。

二、蓝牙音频平台

高通在蓝牙音频市场，针对于TWS耳机、头戴式耳机、蓝牙音箱等产品，推出了顶级旗舰S7、S7 Pro音频平台，中高端旗舰S5和S3音频平台，均支持Snapdragon Sound骁龙畅听，能够为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间打造无缝的沉浸式音频体验，提供始终如一的音质、稳定连接和低时延，以解决常见的无线音频问题。

Snapdragon Sound骁龙畅听是一整套来自高通的音频技术，包括aptX音频技术、aptX Adaptive自适应音频技术、aptX Lossless无损音频技术，aptX Voice语音通话技术、cVc回声消除和噪声抑制技术，以及高通ANC主动降噪技术（前馈、反馈、混合和自适应）等，最高能够支持24-bit 96kHz高分辨率蓝牙串流。

第一代高通S7、S7 Pro音频平台

第一代高通S7、S7 Pro音频平台作为顶级旗舰，结合了高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接，展现了高通最顶级的音频技术，反映了高通有能力给到消费者更好的体验，能够满足消费者不断变化和提升的期望与需求。

第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。该平台的计算性能是前代平台的6倍，AI性能是前代平台的近100倍，并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。该平台支持蓝牙5.4标准和蓝牙LE，为开发者提供了480Mbps的USB连接，能够让开发者加速音频产品开发；集成PMU、充电、麦克风的外围设备支持，为产品带来更小的体积；还支持高通第四代主动降噪技术，能够根据周遭环境，主动调节降降噪档位。

高通S7 Pro同时还是首款支持高通扩展个人局域网（XPAN）技术和超低功耗Wi-Fi连接的音频平台，能够在家庭、楼宇或园区扩展音频传输距离，并支持高达192kHz的无损音乐品质。

第三代高通S5和S3音频平台

全新第三代高通S5和S3音频平台面向中高端耳塞、耳机和音箱等无线音频产品，在计算能力上均有不少于1倍的提升，并基于Snapdragon Sound骁龙畅听技术，助力推动新一代音频创新，提升各层级的无线音频体验。

第三代高通S5音频平台采用基于高通S7音频平台的全新标准架构，有助于推动开发者创新，打造更佳音频体验。相较于前代，该平台带来了超过3倍的计算性能提升，以及超过50倍的AI性能提升。得益于AI增强的高通自适应主动降噪（ANC）和语音处理技术，可以赋能快速响应且无缝的音频体验，并以超低功耗带来持续的性能表现，这将让其可用于打造需要对终端使用方式和地点作出响应的终端，以更好地应对工作、居家和外出等不同场景需求。

第三代高通S3音频平台通过高通语音和音乐合作伙伴扩展计划中强大的第三方解决方案，能够为OEM厂商提供前所未有的定制化和灵活性。此外，第三代高通S3音频平台支持Snapdragon Sound骁龙畅听和24-bit 48kHz无损音乐串流，为更广泛的聆听者带来高保真音质。

三、智能可穿戴平台

高通针对于智能手表产品，相继推出了骁龙Wear 2100、骁龙Wear 2500、骁龙Wear 3100、骁龙Wear 4100，以及最新的第一代骁龙W5+和骁龙W5可穿戴平台，用以满足市场对于更高性能和更长续航的需求。

第一代骁龙W5+和骁龙W5平台

最新的第一代骁龙W5+和骁龙W5可穿戴平台，基于4纳米制程工艺，采用增强型混合架构（4nm SoC+22nm AON），其中W5+与前代平台相比，功耗降低50%，性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸缩小30%，能够赋能可穿戴设备制造商打造消费者期待的差异化体验。

第一代骁龙W5+和骁龙W5可穿戴平台融合了一系列平台创新，包括全新的超低功耗蓝牙5.3架构，以及面向Wi-Fi、全球导航卫星系统(GNSS)和音频的低功率岛，并支持深度睡眠和休眠等低功耗状态。通过采用全新平台，能够带来持久电池续航、非凡用户体验和轻薄创新设计。

四、智能眼镜平台

智能眼镜是一种结合了VR虚拟现实/AR增强现实/MR混合现实技术的可穿戴设备，通过内置的显示器、传感器、摄像头和计算单元，实现信息显示、交互操作和环境感知等功能，为用户提供沉浸式的体验。针对这一市场，高通推出了能够跨VR、AR和MR领域应用的骁龙XR平台，以及专为轻薄AR智能眼镜设计的骁龙AR平台。

第二代骁龙XR2系列平台

第二代骁龙XR2平台将领先的MR和VR技术集成于单芯片架构，旨在打造具备惊艳视觉和全沉浸式音频的无卡顿体验，让用户能够将虚拟内容与其周围的物理环境相融合，并实现MR和VR体验的无缝切换。

第二代骁龙XR2平台GPU相比前代性能提升2.5倍，带来更真实的沉浸感，同时能效提升了50%，可以无需外置电池；AI每瓦特性能相较于一代提升了8倍；支持单眼3K×3K的分辨率显示，支持高达90fps的刷新率，支持10路并行摄像头和传感器，支持低至12ms的全彩视频透视时延，支持Wi-Fi 7和Wi-Fi 6E连接，峰值速度达到5.8Gbps，并且时延降低80%，保障流畅运行。

最新的第二代骁龙XR2+，性能再次提升，相较于第一代GPU频率提升15%，CPU频率提升20%，助力开启更逼真、具备更丰富细节的全新水平MR和VR体验。搭载第二代骁龙XR2+的设备能够支持4.3K单眼分辨率和12路及以上并行摄像头，带来更清晰沉浸的MR和VR体验。

第一代骁龙AR2平台

第一代骁龙AR2是高通首个专为头戴式轻薄AR设备打造的平台，采用多芯片架构，包括AR处理器、AR协处理器和连接平台。骁龙AR2能够动态地将时延敏感型感知数据处理直接分配给眼镜终端，把更复杂的数据处理需求分流到搭载骁龙平台的智能手机、PC或其他兼容的主机终端上。

AR主处理器支持多达九路并行摄像头进行用户和环境理解，搭载了用于改善用户运动追踪和定位的专用硬件加速引擎，用于降低手势追踪或六自由度（6DoF）等高精度输入交互时延的AI加速器，以及支持更流畅视觉体验的重投影引擎；AR协处理器聚合摄像头和传感器数据，并支持面向视觉聚焦渲染的眼球追踪和虹膜认证；连接平台采用高通FastConnect 7800连接系统，支持Wi-Fi 7，时延降低到2毫秒以内。

第一代骁龙AR1平台

第一代骁龙AR1平台专门针对散热限制在功耗方面进行独特设计优化，更加适用于时尚轻量化智能眼镜。该平台能够支持1200万像素照片拍摄、600万像素视频录制；搭载终端侧AI功能，能够提供视觉搜索、定向音频采集和实时翻译等个人助手体验；支持视觉平视显示，单眼分辨率1280x1280；搭载14-bit ISP，支持HDR、人像模式、自动人脸识别、自动曝光；支持Wi-Fi 7，峰值速度达到5.8Gbps。

五、PC平台

高通在2023年10月的峰会上，正式公布了旗下专为PC产品设计的全新骁龙X系列平台，专为新一代Al笔记本电脑打造，并经过优化，可处理高度密集的工作负载，可执行每秒45万亿次操作（TOPS）。目前该平台已推出了骁龙X Elite、骁龙X PLUS两款方案，获得了数十款产品搭载。

骁龙X Elite平台

骁龙X Elite平台采用定制的集成高通Oryon CPU，基于4nm工艺打造，采用12个高性能内核（最高频3.8GHz），双核增强，支持LPDDR5x，内存带宽136GB/s，CPU性能与同级别x86产品相比提升2倍；搭载高通Adreno GPU，支持4.6万亿次浮点运算，支持三台超高清监视器，GPU性能同样高达竞品2倍；同时搭载骁龙X Elite的PC，相同峰值性能功耗比竞品低68%。

骁龙X Elite专为AI打造，集成全新Hexagon NPU，具有高达45TOPS的算力；支持高通AI引擎，提供75TOPS算力，AI处理速度高达竞品4.5倍；支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，面向70亿参数大语言模型可每秒生成30个token。还支持多项智能用户体验，包括超快5G与WiFi7，沉浸式无损音频、先进摄像头ISP、Snapdragon Seamless技术、芯片到云端安全性。

骁龙X PLUS平台

骁龙X PLUS平台同样采用了先进的4纳米制程工艺，但集成10核高通Oryon CPU，最高主频3.4GHz，性能领先竞品37%，同时功耗比竞品低54%；集成Adreno GPU，速度可达3.8TFLOPS；搭载高通Hexagon NPU，具有高达45TOPS的算力，满足终端侧AI应用的需求。

六、我爱音频网总结

作为全球领先的无线科技公司，高通通过不断探索新技术，推动了众多领域的发展。通过本篇文章可以了解到，从智能手机到智能穿戴设备，再到XR扩展现实和PC市场，高通提供了全面的解决方案，不仅满足了市场对高性能处理器的需求，更在AI、5G、Wi-Fi 7等前沿技术上取得了突破，为用户带来更加丰富和便捷的数字生活体验。

高通骁龙平台的广泛应用，正在深刻影响着人们的日常生活和行业发展趋势。而随着技术的不断革新，相信未来高通还将带来性能更强大，且更加智能化、互联化的产品，不断提升用户体验，让我们一同期待！