康盈半导体发布AI系列应用存储 适配智能眼镜与算力等应用
发布时间：2025-08-28 10:32 浏览量：31
在日前2025深圳国际电子展暨嵌入式展上，康盈半导体发布了ePOP嵌入式存储芯片升级版、SmallPKG.eMMC嵌入式存储芯片升级版以及PCIe5.0固态硬盘，适配AI眼镜等AI终端产品应用，支撑AI算力场景。据介绍，KOWINePOP嵌入式存储芯片将eMMC与LPDDR集成封装，厚度最低仅0.75mm，现已广泛应用于智能穿戴设备等产品。(人民财讯)
发布时间：2025-08-28 10:32 浏览量：31
在日前2025深圳国际电子展暨嵌入式展上，康盈半导体发布了ePOP嵌入式存储芯片升级版、SmallPKG.eMMC嵌入式存储芯片升级版以及PCIe5.0固态硬盘，适配AI眼镜等AI终端产品应用，支撑AI算力场景。据介绍，KOWINePOP嵌入式存储芯片将eMMC与LPDDR集成封装，厚度最低仅0.75mm，现已广泛应用于智能穿戴设备等产品。(人民财讯)