AI盛宴深度：佰维存储在AI眼镜产业链中的地位和竞争优势？

截至2025年11月，佰维存储 是全球AI眼镜产业链中重要的嵌入式存储芯片供应商。根据公开披露信息、拆解报告及公司投资者关系活动记录，其向 Meta（Ray-Ban Meta AI眼镜） 和 夸克AI眼镜 供应的核心产品如下：

客户产品类型具体规格/说明

Meta（Ray-Ban Meta）

ROM + RAM 存储器组合

实际为 ePOP（embedded Package-on-Package） 封装方案，集成 NAND Flash（用于存储） + LPDDR（用于运行内存），典型配置如 32GB NAND + 2GB LPDDR4/4X

夸克AI眼镜ePOP 存储芯片据供应链消息及行业拆解推测，配置类似（如16–32GB + 1–2GB），用于支持本地AI模型缓存与快速响应

✅ ePOP 是什么？
ePOP 是一种将 闪存（NAND）与内存（DRAM）垂直堆叠封装 的先进嵌入式存储方案，专为空间受限、低功耗、高集成度的可穿戴设备（如AI眼镜、智能手表）设计。

目前在AI眼镜嵌入式存储领域，佰维存储的主要竞争对手包括：

竞争对手国家/地区主要产品在AI眼镜领域的应用情况三星电子（Samsung）韩国eMCP / uMCP / ePOP技术领先，但主供自家Gear系列及高端客户；价格高，对中小品牌开放度低美光（Micron）美国uMCP / MCP提供定制化方案，但最小起订量高，交期长，多用于北美大厂铠侠（Kioxia）日本eMMC + LPDDR 组合方案侧重车规与工业，消费类可穿戴布局较弱江波龙（Longsys）中国eMCP / 嵌入式UFS已进入部分国产AR/VR设备，但ePOP量产能力与良率不及佰维兆易创新（GigaDevice）中国SPI NAND + 自研DRAM（少量）主打MCU+存储组合，在超低端AI眼镜有应用，性能有限

注：eMCP = eMMC + LPDDR，uMCP = UFS + LPDDR，而 ePOP = NAND + LPDDR 垂直堆叠，三者中 ePOP 最适合轻薄型AI眼镜（因封装更小、布线更短、功耗更低）。

自研主控 + 固件算法优化：针对AI眼镜的低功耗唤醒、快速启动、语音缓存等场景优化读写策略。先进封测一体化能力：具备 Fan-out、SiP、3D stacking 等先进封装技术，ePOP 良率达99%+。支持定制化容量组合：如 16GB+1GB、32GB+2GB、64GB+4GB 等，灵活匹配不同AI眼镜算力需求。与国内AI眼镜OS厂商（如Rokid OS、夸克AI引擎）深度适配，实现存储-算法-硬件联合调优。布局 LPDDR5X + UFS 3.1 下一代方案，已送样测试，为2026年高端AI眼镜做准备。维度佰维存储主要国际对手（三星/美光）国内对手（江波龙/兆易）产品形态ePOP为主，高度集成eMCP/uMCP为主eMCP为主，ePOP尚在爬坡定制灵活性高（容量/固件可调）低（标准品为主）中等价格有竞争力高接近，但性能略弱交付与服务快速响应，本土化周期长，门槛高较快，但技术积累不足客户覆盖Meta + 多家国产头部苹果、三星等封闭生态中小品牌为主

✅ 结论：佰维存储凭借 ePOP 技术 + 封测一体化 + 本土服务，在AI眼镜这一高增长细分市场建立了差异化壁垒，尤其在 “国际大客户认证 + 国产替代”双轮驱动下，已成为全球AI眼镜存储芯片的关键玩家。