ATP首发6.7毫米眼镜专用e.MMC：体积大减67%

专业存储与内存解决方案商ATP Electronics近日正式推出首款专为眼镜设备打造的6.7毫米e.MMC存储产品，相较标准尺寸直接缩减67%体积，同时兼顾低功耗、高耐热等核心优势，精准匹配智能眼镜对紧凑空间与长效续航的双重需求。

这款全新6.7毫米e.MMC（型号E700Pc/E600Vc）采用125-ball FBGA独特封装，引脚完全兼容JEDEC e.MMC 5.1标准（JESD84-B51），支持x1/x4/x8总线模式及HS400 DDR高速模式，带宽可达400 MB/s，能实现更快编程速度，适配主流智能眼镜SoC平台。值得注意的是，其Z轴厚度仅0.65毫米，可完美融入纤薄矩形边框的眼镜设计，同时兼容独立LPDDR内存，为设备提供超紧凑的存储-内存组合方案。

小体积并未牺牲稳定性与能效。经ATP实测，该产品热管理表现优异，发热与散热控制均衡，可保障持续运行中的性能稳定；内置优化电源管理固件，能快速在运行与空闲模式间切换，结合先进电源优化技术，最高可降低70%功耗，大幅延长智能眼镜的续航时间——这对依赖电池供电的可穿戴设备而言，无疑是核心竞争力提升点。

规格选择上，产品提供灵活配置：原生TLC版本容量64 GB、耐久性12 TB，满足主流需求；E700Pc型号可配置为pSLC模式，以20 GB容量换取680 TB高耐久性，适配写入密集型长期工作负载，覆盖中低端智能穿戴设备的多样化需求。

可靠性方面，该产品搭载先进错误校正功能，降低数据损坏风险；通过磨损均衡技术平均写入擦除周期，延长使用寿命；同时配备自动刷新（针对热区）与动态数据刷新（针对冷区）功能，全方位保障数据安全。得益于焊固式设计与商业级宽温范围（‑25°C至85°C），其在户外、移动等严苛环境下也能稳定运行，抗振耐用性出色。

业内人士指出，这款超小型e.MMC的推出，有望进一步推动智能眼镜的轻薄化与性能升级，为可穿戴设备存储方案提供更灵活的选择。目前，该产品已可适配各类支持e.MMC接口的可穿戴设备设计，助力厂商加速产品迭代。