炬芯科技新一代智能穿戴芯片将发布 多款客户AI眼镜产品即将面市

炬芯科技发布调研纪要披露，公司即将推出新一代面向智能穿戴领域的ATW609X系列芯片，该芯片采用三核架构，且搭载公司第一代存内计算技术，目前已有多家客户基于ATW609X与ATS308X芯片方案研发多款形态AI眼镜产品，相关产品将陆续发布上市。

据悉，炬芯科技的ATS308X AI眼镜解决方案已实现商业化落地，Halliday、形意智能客户已基于该方案正式发布三款AI眼镜产品，成为公司在端侧AI智能穿戴领域的重要落地成果。

炬芯科技表示，当前下游客户在端侧AI硬件创新和存量产品AI化升级两大方向均展现出较高的布局热情。在硬件创新领域，AI Note产品和AI眼镜产品成为两大核心发展方向，其中 AI Note产品可作为生产力辅助工具提升工作效率，AI眼镜产品则通过持续迭代不断优化消费者的佩戴体验；存量产品AI化升级方面，音频、语音相关产品正迎来全面的AI赋能，芯片原厂与下游客户正共同推动硬件架构升级和端侧专用模型的落地。目前，公司客户推出的搭载端侧专用AI降噪模型的领夹麦克风产品已上市并实现热销，音箱、穿戴类等其他音频语音相关产品的AI化升级也将陆续推进。

作为低功耗AIoT芯片领域的核心企业，炬芯科技此次即将发布的ATW609X系列芯片，依托三核架构与存内计算技术的双重优势，将进一步夯实公司在智能穿戴端侧AI芯片领域的技术布局，而多款客户AI眼镜产品的陆续上市，也将助力公司在端侧AI硬件创新场景的商业化拓展再提速。