富瀚微2026新品布局落地2.5T算力芯片 Q2量产AI眼镜8月上新

富瀚微在分析师会议上披露了2026年核心产品研发与量产进展，公司年内将推出AIISP芯片、边缘侧芯片、AIoT芯片三大新品类，端侧AI芯片按算力梯度分阶段落地，同时AI眼镜产品布局进一步提速，多款产品量产、流片及发布时间节点明确，技术落地节奏持续加快。

在端侧AI芯片领域，富瀚微形成了多算力等级的产品布局，各款产品推进节奏清晰。其中，公司规划中出货量最大的低算力芯片预计于3月正式发布，将满足大众级智能硬件的算力需求；2.5T算力芯片已完成客户开发工作，预计2026年第二季度实现量产，该芯片将主要应用于XVR（支持文搜大模型类产品）、高端AI功能前端摄像机、NAS等设备，精准匹配专业级智能终端的算力诉求；针对更高算力需求，公司8-10T算力芯片研发稳步推进，预计第三季度完成流片，将进一步补齐公司在高算力端侧AI芯片领域的产品矩阵。

智能穿戴领域，富瀚微的AI眼镜产品商业化进程持续提速。据介绍，公司已有一款AI眼镜产品完成技术储备，2026年年内将有部分客户陆续实现量产，正式开启该产品的商业化落地；同时，公司研发迭代节奏不减，下一款AI眼镜产品已进入规划尾声，预计于8月正式推出，将进一步丰富公司在智能穿戴领域的产品布局。

此次披露的新品及进展，是富瀚微2026年在芯片研发与智能硬件领域的重要布局。作为专注于以视频为核心的芯片设计企业，富瀚微近年来持续深耕端侧AI、智能视觉等领域，此次多品类芯片与智能硬件产品的落地，将进一步完善公司产品矩阵，助力其在智慧视频、智能家居、AIoT等多个应用场景的市场拓展。