千元AI眼镜拆解：BOM成本居然不到200RMB

2026年的智能眼镜赛道，热得发烫。从雷鸟、华为到科大讯飞，数十款AI眼镜新品密集轰炸，“百镜大战”早已从概念营销步入产品落地的实战阶段。然而，当大大小小的科技巨头忙着为自家AI眼镜贴上品牌标签、讲述生态故事时，与非网今天要拆解的这款产品，却显得格外“叛逆”。

它没有品牌Logo，名字直白得近乎粗暴——AI GLASSES。它更像是你在华强北柜台或阿里巴巴上能批量采购的那种公模产品。这款“三无产品”的存在，恰恰撕开了AI眼镜热潮最真实的一角：当品牌在台前争夺话语权时，真正定义这款产品形态与成本的，是背后那条高效、灵活、甚至有些冷酷的ODM/OEM产业链。那话不多说，今天我们就来拆解这位“无名英雄”。

拆解

拆解完，主要的结构件与内部硬件精简且极致，给我最大的感受是，这是一个深圳供应链最擅长的“标准化解决方案”。

结构件基本上是公模方案，没什么好说的，重点来看下内部硬件方案。

电池和PCB主板分别分布在左右两个镜腿中，电池采用255mAh的可充电锂电池，3.8V的标压，直接焊接在FPC的软排线上，旁边直接是喇叭的焊盘接口，但这两个接口靠得太近，正规大厂允许这种设计吗？

在FPC排线延长处有一个LED电路，这个LED主要是用于提示拍照或者录像，正规的AI眼镜产品是不允许无提示偷拍的。例如，快门声和LED灯提示是物理强制开启的，无法通过软件关闭，其目的就是为了明确提示周围的人。

在FPC排线另一头有摄像头的电路，据说是格科微的CMOS图像传感器。FPC排线最终通过B2B连接器连接到主板。

PCB主板正面上的器件包括：

两个硅麦克风，双麦克风阵列，用于音频采集杰理科技的蓝牙音频SoC（JL7018F6），负责音频、连接与控制全志科技的V821 SoC，核心特点是视觉处理、无线连接和内存，集成WiFi连接和64MB DDR2内存普冉8MB SPI NOR Flash（PY25Q64HA），用于存储固件代码、配置文件芯思维4GB Flash（XS26D32GAC），用于存储AI眼镜的系统以及保存一些本地文件两颗维安P沟道MOSFET（WMR12P02T1）

PCB主板背面上的器件包括：

维安P沟道MOSFET（WMR12P02T1）微源半导体的锂电池充电管理芯片（LP4069PQVF-435）两颗海栎创的音频功放（HAA9209），用于驱动两个镜腿内的喇叭

另外板子上还有一些功能也可以看下，比如两个pogo pin，对应的是AI眼镜佩戴检测触摸条的接口；两根铜线作为天线，对应的是WiFi跟蓝牙，比较随意。板子上主要的元器件BOM如下，基本都是国产芯。

小结

拆解完这款AI GLASSES，我最大的感受是AI眼镜的门槛正在被供应链踏平，任何人都可以快速组装出一款“过得去”的产品。当公模方案让AI眼镜入局门槛归零，真正的壁垒反而回到了那些最朴素的问题上：佩戴舒适吗？续航撑得住全天吗？AI真的有用而非智障吗？2028年被不少业内人士视为AI眼镜的“iPhone时刻”，届时行业将从“百镜大战”的混战中筛选出真正的赢家。而今天这款来自深圳某家ODM工厂的无名眼镜，或许正是我们观察这场宏大叙事最微观、也最诚实的切片。