xMEMS推出微型散热芯片，破解XR眼镜高温瓶颈

随着 AI 智能眼镜、各类 XR 头显快速普及，轻薄机身与高算力带来的散热矛盾愈发突出。元器件厂商 xMEMS 针对性推出 XMC-1200 微型冷却芯片，以极小体积实现高效温控，为穿戴显示设备提供全新热管理方案。

这款产品被称作全球尺寸最小的主动微型风扇，整体面积仅 46 平方毫米，完美适配镜腿、狭小机身等有限安装空间。硬件性能层面，它仅消耗 70 毫瓦功耗，却能在 1 瓦热负荷环境下实现 10 摄氏度有效降温，相比市面上传统散热方案，在控温效果与能耗平衡上具备明显优势。

高温会从多维度损害 XR 设备使用体验。长时间积热不仅造成处理器降频、运行卡顿，还会干扰 Micro OLED 屏幕成像，引发色彩偏移、画质衰减等问题，大幅削弱高清显示的观感。而 XMC-1200 可稳定疏导设备热量，保障 AR、MR 设备长时间稳定输出画面，满足工业实训、户外导航等长时间使用场景需求。

对于主打拍摄功能的消费级 AI 眼镜，该芯片更能直击行业短板。摄像头持续工作会快速累积热量，迫使设备提前中断录制；依托主动散热能力，XMC-1200 可持续疏导热源，大幅延长第一视角音视频录制时长，完整记录日常场景、户外对话等内容。

据企业规划，XMC-1200 将在 2027 年底完成量产筹备。这一时间节点恰好匹配谷歌、苹果等头部企业下一代智能穿戴设备的研发周期，有望成为新一代 AI 眼镜、空间计算头显的标配散热元器件，为轻薄高性能 XR 硬件扫清热管理障碍。