瞄准AR眼镜市场，Sapien签CMOS背板开发协议
发布时间：2025-12-26 16:32 浏览量：2
韩国芯片企业Sapien Semiconductor与全球微显示方案公司达成合作。12月24日，Sapien宣布双方已签订CMOS背板联合开发合同，合同金额约2675.5万元人民币，相当于其近期销售额的68%。
此次合作将聚焦于LEDoS（硅基MicroLED）微型显示器的开发，覆盖从研发到量产的全过程。双方计划共同拓展全球AR智能眼镜及MicroLED显示器市场。
Sapien将运用其背板设计平台、内置存储器（MiP）技术及现有量产经验，加速开发适用于AR眼镜的CMOS背板。公司期望通过早期精准定义产品规格、建立高效协作机制，提升市场响应速度，以实现快速量产与供应。
项目周期为2025年12月1日至2026年11月23日，供应区域涵盖亚太地区。合同包含预付款安排，生产将采用自主与外包结合的模式，标志着双方战略合作的进一步深化。