AI算力与智能眼镜受捧，电子行业机构调研热度居首

2026年2月份，共有139家公募机构参与A股上市公司调研活动，合计调研次数达1259次，覆盖27个行业中的199只个股，电子行业成为当月最受关注的行业，全行业32只个股合计获得222次调研，风华高科、环旭电子等个股获调研次数均超20次。机构调研过程中，AI算力、智能眼镜、光通信等新兴领域的布局进展、客户进展、量产时间表及对未来收入的贡献预期等成为问询核心方向。

中原证券研报指出，AI驱动半导体周期持续上行。KeyBanc指出，英特尔和AMD已经售出2026年大部分服务器CPU的产能，并计划在本季度上调服务器CPU价格；半导体行业持续景气，涨价已从存储蔓延至产业链各环节，半导体产业链迎来全面涨价潮，关注晶圆代工、封测和功率器件等领域。申港证券研报表示，国产AI大模型调用量和模型变现能力预期的提升，有望刺激数据调用需求增长，加速模型迭代进程，国产算力产业链或将因此受益。随着AI应用与模型不断迭代，半导体相关环节需求持续走强，其中AI业务占比较高、需求边际改善的细分赛道，有望迎来更高确定性的景气修复。中国银河证券研报提到，2025年全球半导体销售额再创新高，同比增长25.6%至7917亿美元，受AI需求爆发和供给瓶颈的双重影响，存储价格整体呈上行走势，预计存储芯片价格涨势将贯穿2026年全年。财信证券研报认为，消费电子行业高端化转型趋势清晰，叠加AI终端、折叠屏等创新品类持续突破，行业增长动能稳步切换，2026年苹果产业链有望迎来“量价齐升”的发展窗口期。

产业链梳理：

上游半导体材料与设备环节，涵盖硅片、电子特气、光刻胶等材料以及光刻机、刻蚀机等设备。当前AI驱动半导体需求攀升，设备厂商订单量增长，材料厂商受益于产业链涨价潮，海外巨头产能紧张为国产厂商提供替代空间，国内设备厂商在部分细分领域实现技术突破，逐步切入全球供应链。

中游晶圆代工与封测环节，晶圆代工厂商受益于AI芯片代工需求增长，产能利用率提升，封测厂商则依托先进封装技术承接更多高端订单，国内厂商在先进封装领域布局加深，与海外客户合作持续推进，随着存储、模拟芯片涨价传导至中游环节，厂商盈利空间有望进一步打开。

下游终端与应用环节，覆盖消费电子、AI服务器、智能汽车等领域。消费电子领域高端化转型加速，折叠屏、AI手机等新品类出货量提升，苹果产业链厂商受益于新品迭代与订单增量；AI服务器需求带动算力芯片、PCB等配套产品出货增长，光通信领域则受益于AI算力网络建设，800G光模块等产品需求攀升，国内厂商在相关细分领域的出货份额逐步提升。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：观察君