芯原股份与六角形半导体合作，赋能AR眼镜毫瓦级视觉输出

近日，芯原股份与合肥六角形半导体展开深度合作，共同为面向AR/VR设备的天相芯高性能HX77系列图像处理系统级芯片（SoC）打造了一套成熟的IP组合方案。

这一组合涵盖了GCNanoUltraV 2.5D图形处理器（GPU）IP、DW100畸变矫正处理器（DeWarp Processing）IP，以及DC9200Nano显示处理器（Display Processing）IP。目前，该SoC芯片已成功完成流片，且一次流片即获成功。

据悉，天相芯HX77系列是一款极具创新性的图像处理SoC芯片，基于RISC - V架构，高度集成，具备完整的视频输入输出接口、强大的图像处理能力以及系统控制功能。该系列芯片采用了独创的异构计算架构与精细化的功耗管理技术，能够在毫瓦级的超低功耗下，实现2K@60fps的高清输出。

同时，通过空间计算技术，HX77系列还实现了端侧3DoF画面悬停功能，为用户带来更加沉浸式的体验。此外，该SoC支持多种显示接口，如MIPI、LVDS及DP/eDP，能够灵活适配多种显示拓扑结构，轻松实现双屏异显等典型的AR应用场景，广泛适用于各类AR/VR眼镜。

芯原股份提供的GPU、显示处理及畸变矫正IP三者之间紧密配合、协同工作。这种协同效应使得HX77系列SoC无需外接DDR，就能完成图像的缓存与处理，从而显著降低了系统的时延和能耗，完美契合了AR眼镜对高集成度显示方案的严苛要求。

六角形半导体创始人兼CEO舒杰敏表示：“HX77系列SoC一次流片成功，充分验证了其在低功耗、高集成度以及显示系统灵活性等方面的设计目标。同时，它也能够满足AI/AR眼镜对能耗、性能和尺寸的严苛要求。芯原成熟且经过验证的IP方案，为我们在系统架构设计、显示质量提升以及开发周期控制等方面提供了重要的支持，加速了我们面向AI/AR眼镜应用的产品市场化进程。”

芯原股份指出：“我们团队与六角形半导体紧密协作，致力于以轻量化眼镜形态实现超低能耗的全彩显示。通过在像素处理层面的深度优化以及多IP间的像素数据协同传输，我们大幅降低了系统能耗，并且免除了对外部DDR访问的需求。对于集成显示的智能眼镜而言，只有在像素级别进行全面优化，才能在严格的能耗预算下兼顾性能与效率。我们的Nano可穿戴IP组合通过子系统级整合优化方法，实现了功耗效率、性能与产品上市周期的最佳平衡。我们也期待与更多生态伙伴深化合作，共同推动下一代智能眼镜的大规模应用。”