芯原戴伟民：“什么AI眼镜能出货一百万？”

2026年6月3日上午，第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞市松山湖凯悦酒店举行。本届论坛聚焦“中国创芯”、赋能“AI眼镜”，围绕主控SoC、微型显示、无线连接、智能传感、音频功放、电源管理等关键环节，集中推介一批面向AI眼镜产业化落地的国产IC新品。

与过去几年国产芯片更多围绕替代、补链和单点突破不同，本届论坛释放出的信号更加明确：AI眼镜正在从概念验证走向产业化深水区，而芯片企业面临的核心问题，也从“能不能做”转向“能不能在轻薄、低功耗、长续航、可量产和可接受价格之间找到系统级平衡”。

2026年AI眼镜正从单纯的视觉辅助工具，演进为下一代移动智能终端和AI Agent的个人入口。在这一背景下，本届论坛邀请十家本土IC企业集中亮相，覆盖从主控SoC到显示、连接、传感、音频和电源管理的完整链条。换言之，AI眼镜不再只是终端品牌的产品定义问题，而是一次围绕端侧算力、感知交互、续航管理和佩戴体验的芯片级重构。

中国半导体行业协会IC设计分会副理事长，芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民在会上回顾了松山湖中国IC创新高峰论坛的发展历程。他表示，松山湖论坛自2011年至2025年已连续举办15届，每年推介约10款国产芯片，累计推介93家公司，推介芯片总体量产率达到92.2%，会后上市率达到20.4%，另有7家公司处于上市进程中。

从数据看，松山湖论坛并非单纯展示新技术的平台，而更像是观察国产IC产业落地能力的窗口。2012年至2025年，论坛累计推介芯片129款，其中119款实现量产，总量产率达到92.2%。对于中国芯片产业而言，这组数据背后的意义在于：真正能够穿越周期的，不只是技术参数，而是产品能否进入客户、进入场景，并形成持续出货。

这种“落地导向”也体现在本届论坛主题的选择上。过去一年，具身智能机器人是产业热点，第十五届论坛曾将主题放在“面向具身智慧机器人的创新IC新品推介”。但在今年，论坛重新回到AI眼镜赛道。戴伟民在现场表示，AI眼镜已经进入深水区，行业真正要回答的是：什么样的眼镜能够做到百万级出货，芯片在其中到底应该承担什么角色。

这也是AI眼镜产业当前最关键的矛盾。一方面，AI眼镜被视为AI Agent最自然的个人入口，具备常戴、常听、常看、常感知的天然优势；另一方面，眼镜又是一个对功耗、重量、尺寸、散热和价格极度敏感的产品形态。用户不可能接受一副频繁取下充电、佩戴沉重、价格过高的AI眼镜。对于芯片企业来说，这意味着单纯堆算力并不现实，低功耗、高集成、小封装和系统协同将成为决定产品能否量产的关键。

从本届推介产品看，国产IC厂商正在围绕AI眼镜的关键瓶颈展开分工突破。上午议程中，合肥酷芯微电子股份有限公司带来面向AI眼镜的高集成度低功耗SoC ARS45；广州安凯微电子股份有限公司推介面向AI拍照眼镜的SoC“孔明四代”；上海艾为电子技术股份有限公司展示低功耗、小封装、具备端侧算力特征的AI眼镜旗舰功放AWA88188。

在显示与连接环节，南京芯视元电子有限公司推介0.13英寸LCoS硅基微型显示芯片“天目80”；重庆物奇微电子股份有限公司带来超低功耗双频Wi-Fi 6芯片WQ9002，试图解决AI眼镜在无线连接与续航之间的平衡问题；思特威则推介面向AI眼镜的1200万像素CMOS图像传感器SC1220IOT。

下午议程继续覆盖高速接口、传感、电源与时序底座等环节。硅谷数模推介USB-C/DP高速SerDes中继器ANX7443；昆泰芯微电子带来KTM1305，强调超低功耗与超高灵敏度，面向智能眼镜传感瓶颈；赛微微电子推介面向AI眼镜的单节锂电池保护芯片CW1312；大普通信则展示MEMS-TCXO产品，试图以高精度时序底座支撑智能交互体验。

这些产品的共同指向，是将AI眼镜从“终端概念”拆解为一系列可被芯片企业逐项解决的工程问题：主控芯片要在性能与功耗之间取舍，显示芯片要兼顾亮度、体积和成本，连接芯片要降低持续在线带来的电量消耗，传感器要在精度、灵敏度和低功耗之间取得平衡，音频与电源芯片则直接影响用户对续航、交互和佩戴舒适性的感知。

从产业角度看，AI眼镜之所以在2026年重新成为芯片企业关注焦点，是因为它处在多个趋势的交汇处。其一，大模型和AI Agent需要新的个人入口，手机虽然仍是核心终端，但眼镜具备更强的随身感知能力。其二，端侧AI正在从“能跑模型”转向“能持续运行”，这对芯片功耗和系统调度提出更高要求。其三，AI眼镜与XR、音频、拍摄、翻译、导航、办公辅助等场景存在天然连接，终端形态有望从小众极客产品走向更大规模的消费电子市场。

但挑战同样清晰。AI眼镜仍未形成统一产品定义。到底是音频AI眼镜、拍照AI眼镜、带显示AI眼镜，还是更接近AR眼镜的空间计算设备，不同厂商仍在试探。显示要不要做、摄像头要不要加、续航要做到多久、价格能否控制在大众消费区间，都会直接决定产品路线，也会反过来影响芯片供应链的技术选择。

因此，本届论坛的意义不只是“推介十款芯片”，更在于把AI眼镜的产业化问题重新拉回到芯片和系统工程层面。终端能否真正放量，最终并不只取决于品牌营销和应用想象，而取决于底层芯片能否支撑足够轻、足够省电、足够稳定、足够便宜的产品形态。

戴伟民在会上提到，论坛每年推介的产品都强调量产与落地，这也是松山湖论坛区别于一般技术论坛的重要特征。过去几年，不少在论坛上亮相的国产芯片已经进入量产，并有企业随后走向资本市场。对于AI眼镜产业而言，接下来真正值得关注的也不是谁率先发布概念产品，而是谁能够支撑终端走向百万级出货。

本届论坛还设置了“AI眼镜的产业化之路”圆桌论坛，邀请恒玄科技、歌尔微电子、灵伴科技、亿境虚拟、芯原微电子、雷鸟创新、逐点半导体等产业链代表参与讨论。随着芯片、终端、显示、传感、音频和算法企业同场对话，AI眼镜产业正在从单点创新进入生态协同阶段。

可以预见，AI眼镜接下来的竞争，不会只是终端品牌之间的竞争，而是整条芯片供应链、系统设计能力和应用生态的综合竞争。谁能率先解决轻薄佩戴、持续续航、端侧智能和成本控制之间的矛盾，谁才有机会真正推动AI眼镜从“科技新品”走向“日常终端”。