从ISP、NPU到多模态交互，酷芯微ARS45破解AI眼镜“轻薄、续航、算力”三角难题

2026年6月3日上午，第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞市松山湖凯悦酒店举行。在“中国创芯”主题推介环节，合肥酷芯微电子股份有限公司创始人、CTO沈泊带来了题为《ARS45：面向AI眼镜的高集成度低功耗SoC》的演讲，重点介绍了酷芯微面向AI眼镜市场推出的ARS45芯片及相关终端方案。

如果说AI眼镜正在从“概念产品”走向消费电子新入口，那么芯片企业首先要回答的，并不是单纯把算力堆上去，而是在眼镜极其有限的空间、重量和电池容量中，如何同时满足拍摄、显示、语音、视觉、交互和端侧AI推理的需求。

这也是沈泊在演讲中反复强调的核心矛盾。他表示，AI眼镜对主控SoC提出了四类核心需求：优异的画质效果、低功耗、高性能计算，以及极致集成与小型化。但问题在于，这几项需求天然互相牵制。“并不是客户不想要，只是要不起。发现算力一上去，功耗就抗不住。”

在AI眼镜产业持续升温的背景下，这句话几乎点出了当前AI眼镜工程化落地的最大难题：终端厂商希望眼镜足够轻、足够薄、足够智能，还要能够长时间佩戴；但AI功能越复杂，对CPU、NPU、ISP、显示和无线连接能力的要求就越高，进而带来功耗、发热、尺寸和成本压力。

沈泊在演讲中引用数据显示，2025年全球AI眼镜出货量达到870万台，中国出货量接近100万台，占全球份额10.9%。虽然这一规模相比手机、笔记本、安防等成熟市场仍不算大，但从增长趋势看，行业对AI眼镜未来五年的预期明显升温。业界普遍预测，到2030年，全球AI眼镜销量有望达到9000万台。

在沈泊看来，AI眼镜并不应该只是简单的语音对话或聊天工具。真正的关键在于，如何让AI能力与眼镜形态深度融合，使其成为用户日常使用的智能入口。这意味着，AI眼镜需要完成从“视觉辅助工具”向“个人助理”的跃迁。

但从现实产品看，AI眼镜目前仍处于快速试错阶段，并未形成统一标品。沈泊提到，酷芯微已经与十几家AI眼镜厂商合作，部分产品已经推进到相应阶段。但不同客户的产品形态差异很大，有的带显示，有的不带显示；即便是带显示产品，分辨率、交互方式和应用场景也各不相同。这对主控芯片的兼容性、集成度和功耗控制提出了更高要求。

围绕这些痛点，ARS45被酷芯微定位为面向AI眼镜的高集成度低功耗SoC。根据沈泊介绍，该芯片采用12nm工艺，封装尺寸为8×10mm，集成ISP、DP1.4 RX、低功耗NPU、高性能显示等功能模块，并集成DDR，以适应眼镜腿等受限空间对芯片尺寸的严苛要求。

功耗是ARS45重点强调的能力之一。沈泊介绍，在1080p 30fps EIS录像场景下，ARS45功耗低于300mW，且这一功耗包含DDR功耗。对于需要长时间佩戴的AI眼镜而言，低功耗拍摄和录像能力直接关系到终端续航体验，也决定了产品能否从短时尝鲜走向日常使用。

在计算能力方面，ARS45搭载4核A53处理器、视觉DSP以及等效6TOPS NPU，支持实时视觉处理、语音识别、手势识别、AR叠加和3D内容显示等应用。沈泊表示，该芯片支持INT8、INT16及混合精度计算，兼容Caffe、TensorFlow、PyTorch、ONNX等框架，同时支持Transformer、BEV、语音及视觉大模型，并支持动态DDR带宽压缩。

对于AI眼镜而言，ISP同样是决定体验的关键。拍摄、识别、翻译、记录、低照度增强、视觉交互等功能，都离不开图像处理能力。沈泊介绍，ARS45支持7路视频输入、4K@30fps，具备AI ISP能力，可进行AI降噪、图像增强等处理；在双目视觉方面，支持双目1080p@120Hz输入，并支持1600万像素HDR拍照。

值得注意的是，酷芯微并未只把ARS45定义为一颗单独芯片，而是围绕AI眼镜场景推出了完整方案。该方案搭配蓝牙、Wi-Fi芯片，面向沉浸式体验、虚拟渲染、智能交互和全天候佩戴四类场景展开。沈泊介绍，该方案可支持3ms超低延时、双路MIPI、DSI 1080p@60fps异显，以及端侧实时2D转3D功能。

在交互能力上，该方案强调视觉与语音融合，支持空间悬停、3DoF和6DoF等核心功能，并可在不依赖后端处理器的情况下实现部分多模态交互。对于AI眼镜而言，这类能力的意义在于，它不是简单增加一个摄像头或麦克风，而是让眼镜具备更强的环境感知、语义理解和实时响应能力。

沈泊还提到，科大讯飞AI眼镜采用了酷芯微芯片方案。该产品主要面向翻译AI眼镜场景，强调通过AI算力实现语音识别、翻译、唇语识别和多模态智能降噪等功能。这也说明，AI眼镜的早期落地并不一定从“大而全”的AR形态开始，翻译、拍摄、语音辅助、会议记录等垂直场景，可能率先形成明确需求。

从公司积累看，酷芯微并非第一次切入视觉AI和低功耗智能硬件场景。沈泊介绍，酷芯微成立于2011年，目前约有200名员工，技术人员占比70%，核心团队半导体行业经验超过20年。公司产品应用领域包括智能无人机、智能穿戴和智能物联，产品系列覆盖视觉AI SoC芯片及模组、Art.Galaxy AI工具链、无线图传芯片及模组。其核心技术主要集中在高性能自研ISP、高性能低功耗自研NPU，以及专用无线基带等方向。

这也解释了酷芯微为何选择AI眼镜作为新产品线的重要方向。AI眼镜并不是孤立赛道，它实际上是视觉感知、低功耗计算、无线传输、端侧AI和消费电子形态的交叉点。过去在无人机、安防和智能物联等领域积累的影像处理、低延迟传输和边缘计算能力，正在被迁移到更贴近消费者的眼镜终端中。

除了ARS45，酷芯微还披露了后续产品规划。其中，ARS45已经量产，封装尺寸为8×10mm，集成512MB DRAM；ARS48已经送样，封装尺寸为8×14mm，集成1GB DRAM；ARS41预计于2026年第三季度送样，封装尺寸同样为8×10mm，集成128MB DRAM。沈泊表示，ARS41将面向更高性价比需求，适应AI眼镜市场进一步下探的产品趋势。

从产业角度看，酷芯微ARS45的价值并不只在于提供一颗更高算力的AI眼镜芯片，而在于试图把AI眼镜的关键矛盾压缩到单芯片和完整方案中解决。对于终端厂商来说，真正难的不是做出一副能演示的AI眼镜，而是做出一副用户愿意长时间佩戴、续航可接受、功能足够智能、成本还能控制的产品。

这也意味着，AI眼镜接下来的竞争不会只是品牌、模型和应用层面的竞争，而会下沉到SoC、ISP、NPU、显示、无线连接、电源管理和系统调度等底层能力。谁能在“看得清、算得快、戴得久、做得小”之间取得更好平衡，谁才有机会支撑AI眼镜从早期尝鲜走向规模化出货。

在这场产业化竞赛中，酷芯微给出的答案是：AI眼镜芯片不能只追求参数好看，而要真正围绕终端形态做系统级取舍。ARS45所强调的高集成、低功耗、强ISP、端侧NPU和小尺寸封装，正是AI眼镜从概念走向日常终端必须跨过的几道门槛。

如果说AI眼镜未来能否成为现象级消费电子产品，取决于应用体验能不能真正打动用户，那么在此之前，芯片企业首先要解决的，是那些用户看不见、但每天都会感受到的工程问题：续航、发热、重量、清晰度、延迟和成本。ARS45的亮相，正是国产AI眼镜芯片产业围绕这些底层问题给出的一次集中回应。