2025年电子行业深度报告：半导体、AI眼镜、设备材料、3D打印

2025年下半年，电子行业步入创新与周期共振的新阶段。半导体、消费电子、AI新硬件、周期品多板块协同复苏，国产替代与全球创新共振，为板块估值修复与龙头公司业绩成长打开新空间。存储涨价、AI服务器扩容、智能手机回暖及高端制造升级，成为行业主线。投资者正密切关注下半年AI落地节奏与周期反转窗口。

1、半导体产业链复苏，存储与设计环节最受关注

2025年，全球半导体销售额有望再创新高。4月，全球半导体销售额达569.6亿美元，同比增长22.7%；中国市场销售额162亿美元，同比增长14.4%。WSTS预计，2025年全球半导体市场产值将增长12.5%至6874亿美元，存储芯片年增速高达76.8%。AI服务器、PC、手机端需求加速，带动存储容量升级，HBM、eSSD、RDIMM等高价值产品渗透提升，国产化率持续突破。

AI硬件板块持续释放业绩弹性。2025年，AI SoC芯片公司业绩高增，6-7月AI眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC公司订单饱满，DeepSeek等新兴玩家推动定制芯片市场快速发展。数据显示，Marvell预测2028年定制ASIC等市场规模将达940亿美元，年复合增长率35%，推理侧需求持续攀升。

晶圆代工领域，全球资本开支回升。台积电2025年资本支出计划达380-420亿美元，同比增长超三成。国产代工龙头稼动率持续高位，产能满载叠加涨价预期，行业景气度持续复苏。中国300毫米晶圆产能预计2026年将占全球26%，产业自主可控进程加速。

全球300mm晶圆厂产能及中国占比

先进封装领域，长电科技、通富微电等龙头企业产能利用率高，Q1营收与净利润同比大幅增长。国产设备和材料环节自主替代率稳步提升。2024年中国半导体设备市场规模达375亿美元，国产设备占比首次突破50%，去胶、清洗、刻蚀等环节高国产化率，量测设备和光刻机国产突破持续推进。

半导体设备按地区划分计费（十亿美元）

2、存储涨价与企业级SSD需求回暖，带动盈利改善

2025年，全球存储价格涨势明显。DDR4合约价受CSP厂商备货需求推动，PC端二季度合约价季增13-18%，服务器端涨幅达18-23%。存储厂商规划逐步退出DDR4产线，供需错配带来结构性紧张，预计涨价趋势延续至三季度。NAND Flash企业级SSD需求回暖，北美云服务商高强度AI投入带动市场转为供应吃紧，价格季增幅可达10%。

3、AI、消费电子与3D打印驱动创新周期

AI基础设施资本支出集体攀升，AI服务器、Robotaxi商业化、人形机器人量产带动PCB及相关企业业绩显著增长。消费电子板块，手机、PC、平板温和修复，AI、折叠、高端影像等创新成为行业新焦点。苹果2025年iPhone销量预计同比增长10.5%，AI新硬件密集推出，带动果链创新与估值修复。

2010-2025E iPhone销量

3D打印领域，金属增材制造加速批量化，国产替代迎关键期。上游材料持续突破，中游工业级设备成主流，下游多领域应用扩展，行业多元化空间广阔。

4、周期品：面板与MLCC迎来需求共振

面板板块，中尺寸OLED渗透率快速提升，LCD TV面板量价齐升。MLCC市场，AI服务器和高性能笔电升级带动高容值需求，2024-2027年市场有望实现双位数增长。中国厂商国产替代能力增强，全球供应链地位提升。

全球PC出货量（2019Q4-2024Q4）

5、行业龙头业绩改善，板块估值修复有望

2025年一季度，设备材料领域头部厂商北方华创营收同比+37.9%，应用材料营收同比+7%。本土头部企业加速并购重组，打造综合技术平台、强化全球竞争力。国产设备及材料企业对去美化供应链需求强烈，关键品类国产化率持续提升，安集科技等材料企业新品放量。