端侧AI全面爆发！大厂疯抢硬件入口，18家核心公司撑起全产业链

从字节豆包手机助手落地，到华为AI玩具、理想Lavis AI眼镜亮相；海外Meta联名雷朋AI眼镜、特斯拉机器人玩具售罄，端侧AI凭借低时延、高隐私的优势，已成科技巨头必争赛道。以下18家核心企业，覆盖从算力、算法到终端、配套的完整产业链，核心竞争力一目了然。

一、芯片设计：端侧AI的“算力基石”

1. 瑞芯微：AIoT边缘计算芯片龙头，RK3588芯片支持3B/7B参数大模型，RK182X协处理器优化算力平衡。核心竞争力在于深度兼容DeepSeek等主流大模型，高清摄像场景硬件生态布局完善，ANDT工具降低下游算法适配门槛。

2. 寒武纪：国产边缘端AI芯片领军者，思元系列基于MLUv02架构，算力达10-30 TOPS。突出优势是规模化量产经验丰富，产品同时覆盖消费电子与车载双赛道，已通过多个行业严苛验证。

3. 晶晨股份：智能终端SoC芯片龙头，6nm工艺S905X5芯片集成高性能NPU，支持端侧大模型本地运行。核心优势为先进制程先发，全球化客户资源雄厚，2025年上半年芯片销量已超400万颗。

4. 乐鑫科技：全球Wi-Fi MCU芯片出货量第一，ESP32-C6芯片采用RISC-V双核，AI算力提升200%且支持星闪技术。开发者生态成熟，低功耗技术适配端侧长续航需求，海外收入占比持续提升。

5. 炬芯科技：国内率先实现存内计算技术量产的企业，AI处理器融合DSP架构，适配音视频场景。核心竞争力是技术壁垒高，中高端蓝牙音箱SoC芯片成功打入哈曼、索尼等国际一线品牌供应链。

6. 恒玄科技：AI可穿戴设备芯片核心供应商，BES2800芯片采用6nm工艺，集成CPU/GPU/NPU。先进工艺行业领先，深度绑定头部手机品牌，在TWS耳机、智能眼镜芯片领域市占率突出。

7. 全志科技：聚焦RISC-V架构端侧AI芯片，低功耗产品同时适配智能硬件与车载场景。双赛道布局形成差异化优势，车载芯片已覆盖娱乐与驾驶辅助等核心场景。

二、软件与算法：端侧AI的“智慧内核”

1. 中科创达：全球智能OS龙头，构建“OS + 算法 + 工具链”完整生态闭环。智能OS可将算力调度效率提升40%以上，ModelFarm低代码平台支持大模型快速部署，覆盖多终端场景。

2. 虹软科技：安卓视觉算法隐形冠军，Turbo Fusion技术强化AI影像效果，算法库涵盖人脸检测、OCR等核心功能。核心优势是适配90%以上安卓机型，紧跟终端影像升级需求快速迭代。

3. 科大讯飞：端侧语音识别技术标杆，语音识别引擎方言识别率与噪音抑制能力突出，准确率超98%。技术积累深厚，轻量化NLP模型适配各类边缘设备，场景化解决方案落地成熟。

三、终端设备与制造：端侧AI的“落地载体”

1. 立讯精密：AI终端一体化制造龙头，提供从硬件设计、量产到供应链整合的全流程服务。核心竞争力在于精密制造能力突出，深度绑定全球顶级科技公司，覆盖AI手机、AR/VR、车载等多场景。

2. 歌尔股份：AI眼镜ODM行业领军者，掌握骨传导核心技术，整机组装与声学器件供应能力领先。AI眼镜量产规模行业第一，精密制造工艺满足终端设备小型化、高性能需求。

3. 闻泰科技：全球AI手机ODM龙头，具备芯片集成与算法适配的全流程代工能力。规模化生产优势显著，客户覆盖全球主流手机品牌，同时布局AI音箱、智能摄像头等智能硬件。

4. 亿道信息：边缘智能终端先行者，打造AI PC、AI眼镜、仓储终端等产品矩阵。核心优势是“硬件 + 算法”深度整合，自研AI Agent框架提升识别效率，海外销售渠道完善。

5. 实丰文化：AI玩具细分赛道龙头，产品聚焦语音交互与教育场景，拥有丰富IP资源。通过定制化AI产品形成差异化竞争，旗下AI玩具已实现国内外多渠道热销。

四、配套环节：通信模组 + 感知硬件

1. 水晶光电：端侧AI感知光学元件龙头，超透镜技术可缩减镜头厚度30%。核心竞争力是技术全球领先，光学组件已适配AI手机、AI眼镜等终端，深度绑定顶级品牌供应链。

2. 豪威科技：全球图像传感器龙头，高清CMOS传感器覆盖5000万-1亿像素区间，支持AI对焦功能。全像素段产品布局完善，规模效应显著，智能传感器模组集成自研处理算法。

3. 广和通：端侧AI模组领军企业，推出5G-A AI模组实现“通信 + 算力”一体化。核心优势是场景适配能力强，AR眼镜专用本地化AI模组已实现批量应用，覆盖多类型边缘设备。

端侧AI正从消费电子向车载、工业等多领域延伸，产业链各环节企业凭借技术壁垒与场景优势抢占市场。本文信息基于公开资料整理，仅为行业研究参考，不构成任何投资建议。理财有风险，投资需谨慎。