佰维存储：2025年AI眼镜收入增长超过500%

今日，佰维存储公布投资者关系活动记录表，展望第四季度和明年，佰维存储表示，公司聚焦 AI 技术催生的产业机遇，不断开拓高毛利的创新业务。

佰维存储在 AI 端侧存储拥有较强的竞争力，能够通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能 力实现差异化竞争，并已构建完整的产品布局，覆盖 AI 手机、AI PC、AI 眼镜、 具身智能等多场景，公司是业内率先抓住 AI 眼镜机遇的解决方案厂商。通过布局以上高毛利创新业务，公司能够充分分享行业爆发带来的增长红利。

在产品方面，佰维存储司面向 AI 手机已推出 UFS、LPDDR5/5X、uMCP 等嵌入式存储产品，并 已量产 12GB、16GB 等大容量 LPDDR5X 产品。

在 PC 领域，AI PC 基于大模型的算力需求，对搭载高容量先进制程 DRAM 产品的需求增加，同时为了有效管理 PC 上运行的 AI 数据，也会增加对 NAND 产品的需求；公司面向 AI PC 已推出高端 DDR5 超频内存条、PCIe 5.0 SSD 等高性能存储产品；在智能可穿戴领域，公司 ePOP 系列产品目前已被 Google、Meta、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟 创新等知名企业应用于其智能手表、智能眼镜等智能穿戴设备上；在企业级领域，公司已推出 CXL 内存、PCIe SSD、SATA SSD 及 RDIMM 内存条等产品线，并获得服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部 OEM 厂商的核心供应商资质，公司将持续推动企业级业务的拓展；在智能汽车领域，公司已进入比亚迪、长安的供应链体系，并已向头部车企大批量交付 LPDDR 和 eMMC 产品，公司将持 续推动新产品导入验证，加速车规级产品导入更多主流车企及 Tier1 厂商。

对于 eMMC 主控 SP1800和UFS 主控 SP9300的良率和出货量，佰维存储表示，公司首款主控芯片 SP1800 eMMC 5.1 实现多项国产突破，性能优异，实测关键指标性能和功耗满足客户需求，已批量生产。在智能穿戴应用方面，SP1800 在性能和功耗方面进行了优化，并可实现定制化调整，其解决方案受核心客户认可；在手机应用方面，SP1800 支持 TLC 及 QLC 颗粒，迎合手机存储 QLC 替代 趋势；在车规应用方面，SP1800 提供端到端数据保护，适合车规宽温应用场景，其解决方案受核心客户认可。公司在芯片设计领域持续加大研发力度，专注于 自研 LDPC 纠错算法、高性能架构以及低功耗技术的研发，致力于构建主控核心 技术平台。基于该平台，公司积极推进 UFS 主控芯片等关键领域，围绕功耗、 性能、可靠性等核心指标，努力打造行业领先的、具备高度竞争力的主控能力， 为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障。

对于车规级存储产品，佰维存储目前的智能汽车存储解决方案包括车规级 LPDDR、eMMC、UFS 和存储卡，公司的车规级解决方案为自动驾驶、智能座舱及实时导航等先进智能汽车功能提供了支持，已通过数家国内领先汽车 OEM 厂商的严苛认证，并已成功实现大批量交付。凭借自研主控芯片与先进封装能力，公司的车规级解决方案能够提供端到端数据保护，并已通过 AEC-Q100 车规级电子组件认证。公司将持续推动新产品导入验证，构建起覆盖多场景的完整车载存储产品矩阵。

佰维存储表示，公司在 AI 端侧存储拥有较强的竞争力，能够通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，并已构建完整的产品布局，覆盖 AI 手机、AIPC、AI 眼镜、具身智能等多场景，公司是业内率先抓住 AI 眼镜机遇的解决方案厂商。通过布局以上高毛利创新业务，公司能够充分分享行业爆发带来的增长红利。根据公司 2025 年第一季度报告，预计 2025 年公司面向 AI 眼镜产品收入有望同比增长超过 500%。

公司是业内最早布局研发封测一体化的企业，从 2010 年开始就自建封测能力，有十几年的积累沉淀，存储封测的技术能力达到国内领先、国际一流的水平。公司在现有技术基础上进一步布局晶圆级先进封测能力，不断提升技术壁垒。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，为相关客户提供存储解决方案+晶圆级先进封测服务。公司坚持“研发封测一体化”的战略布局，持续增加产业链覆盖环节，发挥公司在自研主控、先进封测、测试设备等领域的优势，提升产业链价值占比和产品附加值，不断提升公司行业竞争力和盈利稳定性。

对于存储行业的发展趋势，佰维存储认为有三个发展趋势：

一是在云、边、端三个方面的 AI深度应用，AI 要求存储具有大容量和高带宽的特点，边缘、端侧更强调存储低延迟、高性能和小尺寸，因此需在芯片设计、先进封装、测试设备等多个技术领域适应 AI 时代，做出满足更大容量、更高性能、更低功耗、更小尺寸综合要求的产品，通过差异化的解决方案提升整体方案价值；得益于公司研发封测一体化布局，公司在主控芯片设计、解决方案研发和先进封测等领域的技术能力行业领先，可为 AI 端侧产品提供低功耗、高性能、小尺寸、大容量的存储解决方案。

二是全球贸易摩擦使市场割裂，更加强调本地化交付能力，公司积极进行区域产能布局，在国内、巴西、印度、墨西哥等地布局，能够为公司带来新的商业机会。

三是存储与先进封装深度整合，先进封装成为技术前进的主要方向。公司具备提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案的能力，顺应存储与计算整合的技术发展趋势，公司提供的综合解决方案的价值量相比单独的先进封测服务，具有显著的放大效应，可以在 AI 时代持续创造价值。

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